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无锡立轩电子材料有限公司
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无锡立轩电子材料有限公司是一家集设计、研发、生产、销售PCB(印制电路板)、CCL(覆铜基板)、FPC(软板线路板)、IC(信用卡|金融卡)制卡厂及建筑美耐板业界使用之压合用层压钢板、上盖板、承载盘。并与国内外各研究机构和制造厂商合作,致力于开发高科技功能性材料、耐磨板材、高硬度不锈钢板、耐腐蚀材料、耐高温材料、超高强度钢板。
我们引进日本、德国高端原材料及精巧加工技术(运用最新的热处理和研磨工序制造),配合完善之自动化设备作业及严格的品检流程,不仅可依照客户要求规范生产令客户满意的制品,同时可为行业做生产代工服务。
无锡立轩电子材料有限公司的产品广泛应用于:印制电路板行业、制卡行业、人造板行业、发电行业、钢铁行业、水泥行业、采矿行业、玻璃行业、太阳能行业等领域。
合作伙伴:日本冶金株式会社、SSAB、JFE钢铁株式会社、日新制钢、德国联合钢铁。
公司质量:为客户提供最满意的产品
公司企业理念:诚信、专业、开拓、创新
公司服务宗旨:客户的满意是我们最高的追求
公司档案
公司名称:
无锡立轩电子材料有限公司
公司类型:
企业单位 ()
所 在 地:
公司规模:
注册资本:
未填写
注册年份:
2014
资料认证:
企业资料通过认证
保 证 金:
已缴纳
0.00
元
经营范围:
压合钢板, 层压钢板, 压合分隔钢板, 不锈钢板模板, 各类不锈钢, 压合上盖板、承载盘
主营行业:
电工电气
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